REBALLING
¿QUE ES UN BGA?
El Ball Grid Array (BGA) es un tipo de encapsulado montado en superficie (un plastic leaded chip carriero soporte de chip) que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de esferas de estaño.
Son usadas comúnmente en la producción y fijación de placas base para computadoras, celulares y consolas de videojuegos, xbox360, PlayStation3, Playstation4.
Mucha gente no entiende el término REBALLING o Re-trabajo de un componente BGA.
El reballing es una técnica avanzada de la microelectrónica que consta en quitar un componente BGA de una placa madre y realizar el cambio de las esferas de soldadura.
En pocas palabras un REBALLING es el cambio de las esferas de soldaduras dentro del componente gráfico de su máquina.
¿ POR QUE REALIZAR UN REBALLING ?
Por el desgaste de las esferas de soldadura en los años o esferas de soldadura defectuosas en un componente BGA.
Micro fisuras o cráteres de soldadura creados por un sobrecalentamiento excesivo de un componente BGA.
En el diagrama que se encuentra en la parte inferior se puede apreciar una falla común de las bolas de soldadura, o la llamada micro fisura producida por un sobrecalentamiento.
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